2021年PCB產業前景
2021-01-11 11:20
2020年內憂外患下PCB產業仍有利好市場驅動成長，最亮眼的無疑是5G通信，相關應用領域已經給頭部PCB廠商帶來“大單”。
截至2020年底，5GPCB訂單以基站建設為主，主導者為網絡信息運營商居多，PCB訂單集中在頭部企業。而下一步，消費類電子產業鏈可以提前布局打入。譬如2020下半年開始，中國三大運營商統一力推5G套餐，通過“增網速、降資費、全覆蓋”等賣點，在全國范圍內（尤其是下沉市場）鼓勵用戶更換5G套餐，5G手機的關注度空前提升。同時，在“宅經濟”的助力下，5G娛樂的相關電子產品也有望被進一步帶旺，例如家用游戲機、手機游戲手柄、智能眼鏡、VR設備等等，都能給PCB產業帶來可觀訂單。
不過，5G通信對于PCB的商機，關鍵在于如何將潛在需求變為落地應用。這要求PCB企業深入了解終端變化需求，結合材料、設備各方力量提出全方位的解決方案。因此，5G機遇需要PCB上下游協同布局突圍。
2021年PCB趨勢：需求回暖、積極擴產、中國市場
展望2021年，新冠疫情仍不明朗，全球靜待疫苗接種的大轉機。而國際貿易糾紛在年初進入短暫休戰期，全球經濟也呈現出觸底反彈的跡象，這對各行各業來說都是難得喘息的機會，同樣也是構筑防線的準備期。
作為電子之母，PCB產業的回暖時機會比其他電子產業來得更快。因為疫情結束后“百廢待興”，終端需求會迅速激增，“積極擴產”有望成為疫后PCB制造廠家的關鍵詞。
細分市場的需求：
全球5G的基建帶來PCB擴產“第一槍”。2020是5G基建大年，僅中國全年開通60萬座基站；這數值在2021年仍有30%的成長，或將達到80-100萬座。2021年初已有日本PCB廠商表示“單5G事業，產能已達滿載”，故此5G通訊板需求仍會高漲。
消費電子呈現高密化趨勢，HDI面向下游終端市場，預計是PCB應用中成長最快的賽道之一。2021年是內資PCB廠商加快HDI產品布局，將集中投放一階、二階產能，主要面向于包括聞泰、華勤等手機ODM廠商；高端產品導入仍需時間，三階及Anylayer以上的高端產能面臨緊缺。
另一新戰場為高多層，包含高多層、服務器、儲存、有線無線基站等，年復合成長率皆超過5%。目前臺系PCB廠商具技術領先優勢，而中國內資PCB廠（含港資）有龐大的內需支撐，兩者發展前景可期。
最后，miniLED背板也是一個值得關注的應用領域，因為此類板層并不多，頂多到三層，基本難度不高，業者可以從新應用的角度切入，迎合市場消費熱點，從而拿到合適訂單。
針對以上，目前中國內資PCB制造廠商已經加碼新產能。據觀察，2020年內資廠商在填補先前2018-2019開出的產能；而2021基本上都是把過去的產能規劃做進一步的執行落地，以此來迎接新訂單和新市場。
最后從產值數據來看，全球PCB總體形勢是壓力下前行。全球PCB百強名單中2019年度全球產值超過1億美元的PCB企業數共120個。其中只有49家企業負增長，占40.2%，跌幅最多的是-29.76%；近60%的大多數企業是正增長，增長最高達到100%，可見總體形勢形勢還是比較樂觀的。
但按不同國家/地區的企業與產值劃分，中國內資企業（含香港）入榜企業數量、總產值、產值占比均創歷史新高，入榜企業數達50家，總產值為166.83億，占全球百強名單總產值的26.8%。后續依序是中國臺灣（25家、211·52億）、日本（18家、112·29億）、韓國（12家、71·25億）、美國（3家、31·09億）、歐洲（5家、17·25億）、東南亞（4家、10·58億）。
不難看出，中國PCB產業這邊風景獨好。原因一，全球PCB產業基本轉移到中國（含香港、臺灣），下一個承接地（東南亞）目前還沒有成型，由此無論市場風向好壞，全球超過半數的PCB都要在中國生產制造，這將推動中國PCB產業的進一步擴大。原因二，中國本土廠商已經具備“硬實力”，低制程工藝的單層板、雙層板已經可以靠自動化生產來降本增效，高制程工藝的HDI、IC載板、5GPCB均被頭部企業悉數拿下，中國PCB產品涵蓋低中高全范圍，且在產業鏈上下有話語權，擁有品質、售后等成熟保障，供應環節也相當穩定。原因三，國產化熱潮帶旺長尾需求，樣品、小批量PCB廠商“逢甘露”，利潤空間逐漸擴張。多點開花下，相信2021年全球PCB產業的趨勢與機遇，仍會集中在中國市場。
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